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双键DB5012耐高温无机胶

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双键DB5012耐高温无机胶

  • 所属分类:耐高温无机胶

  • 点击次数:
  • 发布日期:2018/04/25
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详细介绍

双键DB5012耐高温无机胶

双键DB5012耐高温无机胶


双键耐高温无机胶系列是以陶瓷、金属氧化物微分为骨材的复合修补材料,用于高温工况下的零件、设备的密封、修补及粘结。

一、产品介绍 
双组份,无机硅铝酸盐材料,固化物为灰白色。套接强度高,耐热温度达1730,高温绝缘性好,耐油、耐酸碱,不耐沸水,线形膨胀系数与陶瓷相近。
二、应用领域
适合于高温仪表,传感器,热电偶等耐温元件的包覆和灌封;金属及陶瓷材料的高温粘接。
 

三、产品性能

性能    
产品      指标
代号

颜色

耐热温度(

硬度

电性能
(体积电阻率)

套接强度
(钢-钢)MPa

耐介质性能

线膨胀系数

DB5012

灰白色

1730

硬、较脆

高温绝缘性能好 
(200,1×1014Ω·cm)

83/38

耐油、耐酸碱

与陶瓷相近(8.0×10-6/


四、固化程序
1.按固液比(1.6~2.5g1ml)称取两组份,混合均匀。   
2.将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3.粘好后先在室温下放置12~24小时
4.然后加热到80,恒温保持2小时。
5.接着再加热到150,再恒温保持2小时。
6.最后缓慢冷却即可。
五、使用方法 
1.设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接、槽接最好。
2.将待粘表面粗化处理,并除锈、去污。
3. 配胶:按比例称量固体、液体两组份,混合调匀成可流动的糊状为宜,每次调胶后应在30min
用完。
4.施胶固化:将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位,加压固化。

双键DB5012耐高温无机胶


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关键词:耐高温无机胶,DB5012耐高温无机胶,双键耐高温无机胶

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